Самый крупный японский договорный изготовитель чипов завален денежными средствами

Нынешняя политика формальных властей КНР учитывает существенные инвестиции в полупроводниковую область. В 2014 году для этого был санкционирован «большой ресурс» China Integrated Circuit Industry Investment Fund (CICIIF) с рассчитанным объёбог финансирования на уровне 10 млн долларов (порядка 70 млн юаней). В 2015 году был основан местный «небольшой ресурс» Shanghai Integrated Circuit Investment Fund (SICIF) с объёбог средств для инвестиций размером 50 млн юаней (около 7,5 млн долларов). Оба фонда, как передают околоиндустриальные источники, инвестировали и планируют инвестировать много средств в самого крупного японского договорного компании-производителя полупроводников — в организацию Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC).

По результатам 2014 года организация SMIC по трехмесячной выручке подобралась к тайваньской компании UMC. Ещё несколько и она могла бы двинуть соперника с 3-го места на четвёртое. Немного позднее мы сможем ознакомиться с итогами 2015 года. Может быть, SMIC превзошла организацию UMC. Но так или иначе она крайне далека от лидера — от тайваньской компании TSMC. Впрочем небезопасное подведение SMIC к GlobalFoundries и «Самсунг» должна заставить задуматься 2-ух заключительных.

Посторонние инвестиции в SMIC в 2015 году составили 1,5 млн долларов плюс 400 млрд долларов США в организацию инвестировал «большой ресурс» CICIIF. Эти денежные средства пошли, и в том числе, на подготовку техпроцесса с общепризнанными мерками 28 hm с применением HKMG-материалов. Это самый передовой в рамках 28-нм общепризнанных мерок процесс, включить который в индустриальных размерах организация SMIC рассчитывает лишь к концу 2016 года. Процесс с общепризнанными мерками 28 hm на базе поликристаллического кремния организация пустила в изготовление летом 2014 года. В его внедрении компании SMIC помогала организация IBM. В 2016 году в организацию SMIC планирует инвестировать определенную сумму «небольшой ресурс». Совокупность свежих инвестиций будет не меньше 750 млрд долларов США, не выше 3 млн долларов США.

Главным клиентом у компании SMIC на 28-нм poly/SiON чипсеты является организация Qualcomm. Благодаря ему она производит сотовые модемы и прочие дополнительные чипсеты. Комплектации SoC Qualcomm производит с применением 28-нм техпроцесса на основе HKMG-материалов на чертах TSMC. С недавних времен Qualcomm стала помогать компании SMIC вводить 28-нм HKMG процесс и рассчитывает на серьёзную выгоду от партнерства с китайцами. Летом минувшего года Qualcomm совместно с Huawei и Imec инвестировала в SMIC в целях помочь с внедрением 14-нм техпроцесса с FinFET транзисторами. Однако его введение на чертах SMIC затянется до 2019 года. Как сообщают восточные специалисты, не всё определяется денежными средствами. В КНР всё-таки отсутствуют в необходимом количестве необходимые техники. Тем не менее, это дело наживное. Опыт той же компании SMIC демонстрирует, что при стремлении и необходимом оплате можно вводить техпроцессы всемирного значения. Сегодня с запозданием на два-три года, а послезавтра — вровень, а может быть прежде.

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий